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錫球

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...錫球的一面朝上,用熱風槍吹熱后,將漆包線的一端插入錫球,接好線后,把線沿錫球的空隙引出,翻到IC的反... 注意板上的錫球要做得稍大一點,如果做得太小在焊上BGA-IC時,板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡... 
然而控制電流與電鍍的時間 像我們IC電子公司,除了電鍍液、電流還有錫球 錫球還有分是全錫球或是半鉛球 所以你所問的金飾品應該也是先融合
Sn+2NaOH+H2O==Na2SnO3+2H2 
但是因為LED最擔心的就是解熱的問題但是目前LED燈幾乎都是使用固定式(錫膏或錫球加散熱膏)的方式來增加解熱效率 為的就是要讓LED燈與解熱模組直接
拉斷時的力量。2.セミオートボールシアテスター(Semi-Auto Ball Shear Tester):半自動錫球剪向應力測試儀,將銲好的錫球用橫向的力量推,測量錫球脫落時的力量。直
做成正方體旁有一根一根的腳 Flip Chip 則是 IC 的背面是先植上錫球 solder ball,BGA(PCB)與 IC 連結的那一面
為第三代面矩陣式(Area Array)IC封裝技術,係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於
染色法我自己沒做過,看到別人做過,具體過程和原理是這樣的 先把PCB板拿來,先要用溶劑清洗乾淨,應該用酒精也可以擦拭的吧,或超聲波清洗機也應該可以的,在用紅色墨水加點壓力滲透個1到2個小時,在涼干後用工具... 
金屬類吧 
金線W/B),藉由引腳將訊號傳出。 矩陣式封裝是在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球或是金凸塊,直接黏在載板上代替傳統金屬導線架在周圍引腳的方式,因為沒有
用專用的植球治具,幾分鐘就可以了.請告知郵箱地址,我發圖片給你 
摩托羅拉系列多種機型的外部連接器專用供電插頭。  7.BGA封裝集成電路植錫球工具:用於在BGA封裝集成電路底部植大小一致的焊點錫球。隨著手機的小型化
錫球的美醜和烙鐵的溫度與時間有關 在烙鐵的溫度越高錫在烙鐵的停留時間越短,會有較漂亮的錫球 我的經驗(使用溫控烙鐵)溫度在350度,錫在烙鐵時間2秒內,所產生的錫球都不會太
只需要幾個步驟即可完成 1.將BGA拆下 2.看是要焊新的BGA上去或是從新植錫球 3.將BGA焊回板子上 看似簡單的3個步驟但是需要2台機器才可完成
手工不可能植錫球但是有經驗的工人可以,將焊膏當植錫球 
 
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